多晶硅晶圆是什么，硅晶圆的介绍

本文目录一览

1，硅晶圆的介绍
2，晶圆是用来干嘛的
3，什么是晶圆
4，多晶硅是什么东西有什么用处它对人有什么害处

1，硅晶圆的介绍

硅晶圆：晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

硅晶圆的介绍

2，晶圆是用来干嘛的

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。基本原料硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

制作芯片。晶圆是基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片再看看别人怎么说的。

制作芯片。晶圆是基本材料，根据需要在上面蚀刻出需要的电路，然后分割成小块的芯片

晶圆是用来干嘛的

3，什么是晶圆

本概况　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构晶圆，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 [编辑本段]晶圆的基本原料　　硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 http://baike.baidu.com/view/76100.htm

晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关（如Relay、switch）不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上

什么是晶圆

4，多晶硅是什么东西有什么用处它对人有什么害处

对人无害多晶硅;polycrystalline silicon 　　性质：灰色金属光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。　　多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。

硅晶圆片是半导体生产的基础材料，单晶硅是制造硅晶圆片的基础材料，多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料。原料开采，一般有石英矿的地方都有。硅晶圆片生产出来之后，会送进半导体代工厂进行光刻加工，之后送到封装车间进行切片封装，再送到测试工厂测试，之后，就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU啊，低级的像各种小塑封小集成块啊，都是最终的产品。目前世界上最大的代工厂是台湾的台积电，中国主要集中在广州、无锡、上海一带，中芯国际是目前中国比较有规模的企业。其实目前硅片一般都是从国外进口的，质量比较好。同时，中国半导体技术比较差，能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了，所以都是做封装测试的比较多。同时，由于外国技术封锁，我们能接触到的，基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片。比如无锡的东芝半导体，晶圆片都是从日本运过来的，中国的半导体工厂就只是负责切割、封装、测试、出售而已，核心技术根本不传到中国。硅晶圆片是半导体生产的基础材料，单晶硅是制造硅晶圆片的基础材料，多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料。原料开采，一般有石英矿的地方都有。硅晶圆片生产出来之后，会送进半导体代工厂进行光刻加工，之后送到封装车间进行切片封装，再送到测试工厂测试，之后，就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU啊，低级的像各种小塑封小集成块啊，都是最终的产品。目前世界上最大的代工厂是台湾的台积电，中国主要集中在广州、无锡、上海一带，中芯国际是目前中国比较有规模的企业。其实目前硅片一般都是从国外进口的，质量比较好。同时，中国半导体技术比较差，能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了，所以都是做封装测试的比较多。同时，由于外国技术封锁，我们能接触到的，基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片。比如无锡的东芝半导体，晶圆片都是从日本运过来的，中国的半导体工厂就只是负责切割、封装、测试、出售而已，核心技术根本不传到中国。