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pcb板焊接,pcb上的贴片怎么焊接上去的

来源:整理 时间:2023-05-04 04:17:15 编辑:太阳能 手机版

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1,pcb上的贴片怎么焊接上去的

一般样板且板子小的话可以选择手工焊接,板子大及量产一般使用贴片机贴,速度极其神速。

pcb上的贴片怎么焊接上去的

2,PCB板元件的焊接

呵呵,有可能的话邮寄过来我可以帮忙
那就看你在什么地方了,如果是深圳的话很多地方都可以找到电子半成品加工.

PCB板元件的焊接

3,PCB板焊接

分立元件一般不用粘,管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接,焊接时间应该小于3秒,如果没焊好,等一会再焊。要不然,件没焊上,PCB的焊盘下来了!贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备:贴片电阻等小件的焊接前,将焊盘搪少量的焊锡(尽量少,并均匀)。电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。然后用尖的镊子夹元件并摆好位置,烙铁头上有焊锡,不用特意保留,用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘,看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。贴片集成块的焊接:先将PCB焊盘用松香搪锡,一定用松香。集成块的管脚也搪锡。然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。如果大量焊接可以将烙铁吃满锡,粘松香后由一端焊向另一端,瞬间即可焊接一侧的管脚,掌握好时间和吃锡量,可以焊接的很快。如果要成为焊接高手,分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。孰能生巧。
pcb焊接有专门的贴片厂,也就是smt厂去做这个事情,smt的技术问题很多,不是简单可以说清楚的。简要叙述就是先根据pcb焊盘分布开一张对应的钢网,再用钢网来印锡膏在焊盘上面,再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接;最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。
能粘的胶水有很多,但还要考虑以后维修更换
分立元件一般不用粘,管脚有引线可以固定。贴片元件和器件可用指甲油(最廉价的那种,地摊货,或者用绝缘漆)非常少量的涂装元件的绝缘部分贴在板子上,干后就可以焊了。手工焊接提前对焊盘和元件进行必要的处理,提高可焊性,烙铁功率合适、烙铁头选择合适,焊接熟练程度等都对焊接速度有影响。

PCB板焊接

4,电路板焊接技巧有哪些

电路板焊接的主要技巧如下:a、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁 头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。以上就是主要的焊接技巧,仅供参考, 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看,他们是知名电路板PCB厂家,专业生产高精密单、双、多层盲,埋孔印制电路板PCB,最 小线距0.07mm(3mil),获得美国UL认证,产品远销欧美东南亚,
DXT-398A电路板助焊剂,焊接前先检查焊接电路板是否插件到位,然后粘助焊剂进行焊接,角度为45度。
楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为,手工焊接下板为45度,先做预热处理。
1. 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严格按照pcb板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与pcb三者的缺口都对应。3. 焊接时,要使焊点周围都有锡,将其牢牢焊住,防止虚焊。4. 在焊接圆形的极性电容器时(一般电容值都是比较大的),其电容器的引脚是分长短的,以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲,使其有利于插入底座对应的插口中。6. 电位器也是有方向的,其旋钮要与pcb板上凸出方向相对应。7. 取电阻时,找到所需电阻后,拿剪刀剪下所需数目电阻,并写上电阻,以便查找。8. 装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。11. 焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。12. 当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。13. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。14. 在多台仪器老化的时候,要注意电线的连接,零线对零线,火线对火线。15. 当最后组转时,应将连线扎起,以防线路混乱交叉。16. 要进行老化工艺,可发现很多问题,连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。17. 焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最好。

5,请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡融化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了,也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好,这样即可。用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握,需要熟练。用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。扩展资料:一、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔的可焊性差,会产生焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致元器件和多层板内导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制,防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。(2)焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,则会加快焊料扩散速度。此时,它具有高的活性,这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。参考资料来源:搜狗百科-电路板焊接
可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡溶化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了,也可以轻轻拔动下使其全部焊点都焊好,这样就好了。电路板芯片焊接的主要技巧如下:a、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
我整天焊这个的,而且是那些更细的单片机等芯片。像你图中的这种,较简单。左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,从上往下,随着电烙铁下移,焊锡丝不停地放上去,那就好了。不太用担心几个引脚会连在一起,电路板上一般都有一层松香水那种,一般都不会连一起的。当然,我这边用语言描述很难,可能你实际焊接起来还是会连一起的。最好有个人现场教下,或者视频看下。不过引脚越密集,就越不能一个一个引脚的焊接,那样肯定OVER了。
大一点的有插座,小的就没有了,用贴片机焊,你焊接技术高的话,可以手工焊就是太慢
是芯片底面有很多小圆点接触点的那种吗,可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡溶化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了,也可以轻轻拔动下使其全部焊点都焊好,这样就好了
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