硅片清洗后如何保存，Electronic Grade Hydrofluoric Acid

1，Electronic Grade Hydrofluoric Acid

电子级氢氟酸英文名：hydrofluoric acid , electronic grade 分子式：HF 物化性质：氢氟酸是氟化氢的水溶液,为无色透明液体, 在25℃时密度为1.15g/ml(50% HF)。对金属、玻璃、混凝土等具有强烈腐蚀性。用途：在集成电路制造工艺中主要用于硅片清洗、腐蚀工序，用时可与过氧化氢、氨水、硝酸、醋酸等配制使用。毒性与防护：有强烈腐蚀性，其蒸气具有刺激性，接触皮肤可引起严重烧伤且不易治愈，应先用大量水冲洗后就医。使用时应戴好防护用具，防止吸入呼吸道。包装及贮运：选择化学稳定性好的聚乙烯瓶，在超净环境下进行洗瓶和分装．避光、密封保存。

电子级氢氟酸化学式HF具有很高的纯度和对硅玻璃的刻蚀能力再看看别人怎么说的。

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2，什么酸能融玻璃杯

当然是氢氟酸了，氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无色透明至淡黄色冒烟液体，氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃，所以也能融玻璃杯。

最好还是换一个比较好，玻璃杯又不贵，万一身体喝出毛病了呢！玻璃杯都有怪味肯定质量问题再看看别人怎么说的。

氢氟酸是氟化氢气体的水溶液，为无色透明至淡黄2113色冒烟液体。有刺激性气味。分子式：HF·H2O相对密度 1.15~1.18有剧毒。浓5261时的密度1.14g/cm3，沸点393.15K(120℃)。具有弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与4102一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重1653。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用HF溶于水而得。氢氟酸用于雕回刻玻璃、清洗铸件上的答残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。

什么酸能融玻璃杯

3，什么办法可以融化玻璃

玻璃水

焦炉烧。

好像只有：高温！

加热

氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无色透明至淡黄色冒烟液体。有刺激性气味。分子式：HF·H2O相对密度 1.15～1.18有剧毒。最浓时的密度1.14g/cm3，沸点393.15K（120℃）。具有弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用HF溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。用途　　由于氢氟酸溶解氧化物的能力，它在铝和铀的提纯中起着重要作用。氢氟酸也用来蚀刻玻璃，半导体工业使用它来除去硅表面的氧化物，在炼油厂中它可以用作异丁烷和丁烷的烷基化反应的催化剂，除去不锈钢表面的含氧杂质的“浸酸”过程中也会用到氢氟酸。氢氟酸也用于多种含氟有机物的合成，比如Teflon(聚四氟乙烯）还有氟利昂一类的致冷剂。

什么办法可以融化玻璃

4，什么是兆声波清洗机

兆声波清洗机第一品牌和科达 1.高频振动去除亚微米颗粒即刻不损坏晶圆。　　2.1MHz的高频超声波消除了气泡破坏。　　3.国家的最先进的数码发电机促进高效率的清洗效果。　　4.耐用，长寿命和低热量的损失。　　5.适用于半导体如液晶玻璃，硅片，硬盘，水晶元件等行业。

兆声波清洗技术：兆声波清洗不但保存了超声波清洗的优点，而且克服了它的不足。兆声波清洗的机理是由高能(850kHz)频振效应并结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗的。在清洗时，由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，形成不了超声波清洗那样的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子,起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。目前兆声波清洗方法已成为抛光片清洗的一种有效方法。

兆声我的理解是频率1mhz以上的，当然是兆声清洗更好了。高频的超声波清洗机，很多都是用来清洗硅片的。能够洗得更精细。

5，防酸碱镊子的生产厂家在国内信誉和品质较好的是哪家公司该产品的

南京海洁净化设备有限公司供应的防酸碱镊子在国内信誉和品质较好。如需联络南京海洁净化设备有限公司请百度一下“南京海洁”，打开该公司网站即可。该产品的特性、用途、规格如下：我公司可提供两种材料和型号的防酸碱镊子. 第一种材料为聚醚醚酮，简称PEEK,具有耐高温，耐磨损性，耐化学品腐蚀、阻燃、等诸多显著优势： A.可在250℃下长期使用，在高温下能保持较高的强度，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，非常接近于金属铝材料； B.具有突出的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优异，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数，因此，夹取晶圆，硅片的时候，不会对晶圆，硅片的表面产生划痕，不会因摩擦而对晶圆，硅片产生残留物，从而提高了晶圆，硅片的表面洁净度。 C.耐化学药品性强，在通常的化学药品中，只有98%的浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强；由于具有以上诸多显著优势使得其在半导体，光伏，微电子，航空航天、汽车制造、医疗等领域具有广泛的应用. 第二种材料为防磁抗酸钢。 A.手柄为防磁不锈钢，有不同的造型，有4爪，5爪和6爪等. B.晶圆镊子是特殊设计的并且能稳妥地搬动晶圆硅片,避免因人手直接接触而造成产品污染。 C.对称度及平衡度均一流，尾部磨光，无擦伤/表面完美无暇。所有高精密顶级镊子都有用特殊镀层，手感舒适. D.适用于半导体，光伏，微电子，光纤及微型光学零件等。作为众多知名品牌的合作伙伴，它以其优良的品质和服务来保证员工的职业健康，安全环境和美好未来! 附-实验室芯片镊子操作规程： 1. 进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。 2. 唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。 3. 镊子使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管，不可和实验室内各站之镊子混合使用。 4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。 5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。 6. 挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面，"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。 7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I WATER水槽中。 8. 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。

6，单晶硅粘棒时晶棒放反有什么影响

你说的现象叫花片，形成因素很多，主要原因就是就是沾污，因为在加工过程中，抛光以后的硅片表面是断裂的原子硅键，很容易吸附金属离子并且根本无法完全通过清洗洗掉。或者存放时间太长，真空包装出现问题，外界有灰尘渗入吸附在硅片表面，也会出现这种情况。还有就是抛光过程中中心部位的压力有问题，导致中心去除量不够，表面微粗糙度很差，在半导体级别光照射下，硅片中心也会出现黑色现象。预防措施就是在超净环境内，间接或直接接触硅片的过程中，不能有任何金属物件，尤其不锈钢，是坚决不能出现的。出现了硅片肯定完蛋了！一定要保证化学清洗液的洁净度，配比正确，否则清洗不掉残留在硅片表面也会出现花片现象。检查抛光机抛光头，校准压力。还有，出现黑心的硅片不能去流片，属于报废硅片，应退回原厂查找原因。

名称：单晶硅英文名： monocrystalline silicon 分子式： si 硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅲa族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅴa族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅主要用于制作半导体元件。用途：是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅建设项目具有巨大的市场和广阔的发展空间。在地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。近年来，各种晶体材料，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能，亟待开发利用的高科技资源，正引起越来越多的关注和重视。

7，HF是哪种杂化方式啊

sp吧氟化氢氢的1s电子的电势能与氟原子py曾的电视差不多,加之它只有一个健，所以应该是sp

没有杂化方式的HF为氢氟酸的化学简称；是氟化氢气体的水溶液，清澈，无色、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味。氢氟酸是氟化氢气体的水溶液，为无色透明至淡黄色冒烟液体。有刺激性气味。分子式：HF·H2O相对密度 1.15～1.18。沸点 112.2℃（按重量百分比计为38.2%）。市售通常浓度：约40%,44% ，其溶质的质量分数可达35.35%。有剧毒。最浓时的密度1.14g/cm3，熔点293.15K(20℃）。用途由于氢氟酸溶解氧化物的能力，它在铝和铀的提纯中起着重要作用。氢氟酸也用来蚀刻玻璃（在玻璃表面均匀的涂一层致密的石蜡将要雕刻的地方用刻刀刮去，根据实际情况放入装有HF的池子中进行雕刻处理），半导体工业使用它来除去硅表面的氧化物，在炼油厂中它可以用作异丁烷和丁烷的烷基化反应的催化剂，除去不锈钢表面的含氧杂质的“浸酸”过程中也会用到氢氟酸。氢氟酸也用于多种含氟有机物的合成，比如Teflon（聚四氟乙烯），还有氟利昂一类的制冷剂。HF abbr. High Frequency 高频; [例句]The principle and structure of power supply and HF arc ignition circuit is analyzed in detail.详细分析了电源系统和高频引弧电路的结构组成和工作原理。

HF之间氢原子和氟原子直接成σ键，没有经过杂化，讨论杂化无意义。杂化轨道理论讨论的是一个中心原子和多个配位原子的成键方式。HF为氢氟酸的化学简称；是氟化氢气体的水溶液，为无色透明至淡黄色冒烟液体。有剧烈刺激性气味。相对密度 1.15～1.18。沸点 112.2℃。具有弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用氟气（F?）溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能完全电离。杂化，是原子形成分子过程中的理论解释，具体有sp(如BeCl2)、sp2(如BF3)、sp3(如CH4)、sp3d（如PCl5）、sp3d2（如SF6）杂化等等。轨道杂化理论是指的原子轨道杂化理论.我们知道原子的核外电子是排布在不同能级的原子轨道上面的,比如S轨道P轨道等等,原子在形成分子时，为了增强成键能力(使成键之后能量最低则最稳定)，同一原子中能量相近的不同类型的原子轨道重新组合，形成能量、形状和方向与原轨道不同的新的原子轨道(这种轨道的能量都比没有杂化以前的能量要低)。比如sp杂化、sp2杂化等等，这种原子轨道重新组合的过程称为原子轨道的杂化，所形成的新的原子轨道称为杂化轨道。形成杂化轨道之后再与其他的原子结合使得整个的分子能量降低，达到稳定的状态。