太阳能板线路阻抗低怎么办，太阳能控制仪板出现故障如何处理

来源：整理时间：2023-08-26 23:06:06 编辑：太阳能手机版

1，太阳能控制仪板出现故障如何处理

这个故障是由于传感器故障（破坏、断线），更换或重新接线便可解决。

太阳能控制仪板出现故障如何处理

2，太阳能电池板怎么就突然不好用了呢新装没多长时间啊

没太阳的时间太长了，控制器过放保护了

1.原因没太阳，光能不能转换成电脑能。2.若是有太阳，那必须请厂家检查是逆变器故障或是配电柜故障，或线路问题，进行排查。

1、太阳能热水器安装完成需要检查各接点是否有泄漏可能，如果排除泄漏可能性，就可以直接上水使用了。2、如果是太阳能电池板，也可以安装以后立即投入运行的。

太阳能电池板怎么就突然不好用了呢新装没多长时间啊

3，分布式光伏发电避雷针接地线怎么降低电阻

在接地装置附近土壤添加工业盐，盐溶解后可以增加土壤的导电性，降低土壤电阻率，达到降低接地电阻的效果。长期在接地装置周围添加工业盐，会导致土壤盐碱化，造成土壤污染，影响周围植物生长，甚至污染附近水源。土壤中电解质的增加，还会形成电化学腐蚀环境，加速接地材料的腐蚀。所以我们经常会发现第一年灌盐很好用，第二年稍差，到第三年第四年再怎么灌都不管用了，因为这时候地下的接地材料已经基本被腐蚀没了。不采用灌盐的方式降低接地电阻，这种做法相当于饮鸩止渴。

你说呢...

分布式光伏发电避雷针接地线怎么降低电阻

4，光伏电缆绝缘电阻率怎么办呀

线芯对外皮的绝缘电阻: 1～3KV应不小于50M欧 6KV及以上的应不小于100M欧对于旧电缆没有明确标准,主要受其环境温湿度和其它因素影响.所以不同时间的绝缘阻值都不同.经验:(电压/1000)M欧,就可以送电.即0.4M左右.但是为了安全起见,1KV以下低压系最低均作10M左右为经验标准.另外计算电阻，铜线的电阻率为0.018欧/米/平方R=0.018*电缆长度/电缆截面

串联电阻测试需要用到组件测试仪，绝缘电阻测试需要绝缘电阻测试仪，希望可以帮到你

5，如何减小太阳能电池片的电阻

组件的电阻有并联电阻和串联电阻之分：串联电阻影响太阳电池的正向伏安特性，使得正向偏压较低时电流大于理想值，正向偏压增大时伏安特性偏离指数关系；并联电阻产生的漏电流影响反向特性和正向小偏压特性，使正向偏压较低时电流大于理想值，使反向电流不能饱和，在反向偏压较大时电流电压偏离指数关系。另一方面，并联电阻rsh影响太阳电池开路电压，rsh减小会使开路电压降低，但对短路电流基本没有影响；串联电阻rs影响短路电流，rs增大会使短路电流降低，而对开路电压没有影响；rsh的减小和rsh的增大都会使太阳电池的填充因子和光电转换效率降低。

要减小电池片的电阻？如果见小其并联电阻，会使电池的效率下降的。您的意思是不是减小其串联电阻呢。减小并联电阻主要和生产的原材料，和生产工艺有关。

6，5W的太阳能板电路中接一个10K欧的电阻发现电阻烧坏了怎么

答案很简单，电阻功率不够。注意是电阻的功率，与其阻值无关。100mA3.6V的话，你的电阻要用5W以上的

电流过大电阻是坏了，用一个固定电阻再串联可调电阻方法比较安全，太阳能电池与充电电池极性不能接反，正对正、负对负。这两电阻的功率要超过实用功率的两倍以上。计算方法用奥姆定律；V=R x I W=V x I 建议使用5W以上电阻。

太阳能电池输出电压并非恒定的（也不是线性）其输出电压会随负载变化而变化，其中有一个最大工作点在太阳能运用中我们称为MPPT技术建议先了解下太阳能电池板的 IV特性再做设计

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首先确定你的太阳能板的输出电压是多少，一般是输出是DC17-18V，10K的电阻，100MA的电流，那样电阻上面的功耗是100W，不烧才怪！给3.6V电池充电的话，用7812加7805，输出5V把电池充电比较好

7，阻抗线路板如何管控

阻抗线路板主要是对阻抗值的管控，影响阻抗值的因素有很多，像线宽、线距、铜厚等，还要看工厂的制程工艺能力，

你所说的应该是做阻抗试验。对于pcb来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。例如拿pcb板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个pcb互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的pcb板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指pcb板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25ω到70ω之间。造成pcb线路板阻抗过高的主要原因是什么？或pcb线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？请看以下专业学术分析：阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。另一方面，pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。另外，电子行业的整体来看，pcb线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于pcb或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件……。据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为pcb线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。又因为，pcb线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与pcb板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触pcb板底的铜箔表面的锡镀层再与pcb板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响pcb整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。所以，就现时的社会生产现象来说，pcb板底上的镀层物质和性能是影响pcb整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。